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FPC（軟板）與PCB（硬板）的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
HDI，全稱(chēng)High Density Inverter，中文名為“高功率密度互聯(lián)主板”。HDI電路板是生產(chǎn)印制板的一種，線路分布密度比較高，使用微盲/埋孔技術(shù)。印制電路板(Printed Circui
FPC耐電壓測(cè)試時(shí)需要接通電路，測(cè)試其電流傳輸能力和可承受電壓的能力，大電流彈片微針模組作為連接模組，能在1-50A的范圍內(nèi)，進(jìn)行電流的傳輸和導(dǎo)通，過(guò)流能力強(qiáng)，還具有穩(wěn)定的連接性。不僅導(dǎo)電性能強(qiáng)，在小pitch領(lǐng)域內(nèi)，也有著可靠的應(yīng)對(duì)方式，可適應(yīng)0.15mm-0.4mm之間的pitch值，接觸穩(wěn)定不卡pin，平均使用壽命能達(dá)到20w次以上。
1、大小和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則線路板對(duì)標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度是不同的大小，客戶(hù)可以測(cè)量檢查根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。2、光和顏色外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點(diǎn)墨，保溫板本身
1. 沉銀工藝流程前處理→上料→酸性脫脂→市水洗→純水洗→微蝕→純水洗*2→預(yù)浸→化學(xué)沉銀→純水洗*2→熱水洗→銀保護(hù)→熱水洗→純水洗*2→烘乾→IPQC檢查→包裝備註：A、前處理：主要流程有酸洗、磨