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  • 噴錫工藝

    噴錫工藝

    發(fā)布日期: 2022-10-20

    PCB線路板噴錫工藝所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中,當(dāng)電路板表面沾附足夠的錫鉛后,再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會(huì)沾上一層適當(dāng)厚度的錫鉛,這就是噴錫制程的概略程

  • OSP工藝

    OSP工藝

    發(fā)布日期: 2022-10-20

    OSP特點(diǎn)有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP) 有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP organic solderability preservatives)在早期稱為耐熱預(yù)焊劑(preflux)。實(shí)質(zhì)上,它是一種烷基苯并

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