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沉錫工藝

發(fā)布日期： 2022-10-20

沉錫工藝

沉銀工藝

發(fā)布日期： 2022-10-20

1. 沉銀工藝流程前處理→上料→酸性脫脂→市水洗→純水洗→微蝕→純水洗*2→預浸→化學沉銀→純水洗*2→熱水洗→銀保護→熱水洗→純水洗*2→烘乾→IPQC檢查→包裝備註：A、前處理：主要流程有酸洗、磨

噴錫工藝

發(fā)布日期： 2022-10-20

PCB線路板噴錫工藝所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中，當電路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會沾上一層適當厚度的錫鉛，這就是噴錫制程的概略程

OSP工藝

發(fā)布日期： 2022-10-20

OSP特點有機可焊性保護劑（OSP） 有機可焊性保護劑（OSP organic solderability preservatives）在早期稱為耐熱預焊劑（preflux）。實質(zhì)上，它是一種烷基苯并