高頻板PCB油墨塞孔和樹脂塞孔的工藝區(qū)別

發(fā)布日期： 2024-01-16 12:43:33 閱讀量： 624

在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前提下，高頻板PCB板的線間距也越來越小，信號傳送的速度則相對提高，高密度集成技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計更加小型化。高頻板與常規(guī)PCB技術(shù)相比，高頻線路板采用更細(xì)的線寬/線距（≤3.5/3.5mil）、更小的過孔（0.2mm）和焊盤（0.5 mm），以及更高的焊盤密度（20焊盤/cm2）。多層高頻純壓板和高頻混壓板中經(jīng)常會用到盤中孔，而且對盤中孔要求塞孔飽滿，因此對塞孔的要求也越來越高。如:不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠，PCB過波峰焊時錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；不許有爆油、造成SMT虛焊等，下面明誠鑫電路的小編和大家一起了解一下高頻板PCB油墨塞孔和樹脂塞孔的工藝區(qū)別。

　　油墨塞孔：油墨塞孔用于高頻板PCB中普通過孔，孔內(nèi)塞完之后，表面是油墨，不會導(dǎo)電。通常塞孔后要求：

　　A、一定要塞得飽滿；

　　B、不許有發(fā)紅或是假性露銅的現(xiàn)象；

　　C、不許有塞得過于飽滿突起高于旁邊需焊接的焊盤（會影響SMT裝貼）。

　　高頻板樹脂塞孔（POFV）：樹脂塞孔簡單來說就是孔壁鍍銅之后，用環(huán)氧樹脂填平過孔，再表面磨平,再在表面鍍銅，成本較高。

　　盲孔內(nèi)層樹脂塞孔：

　　高頻板部分盲孔產(chǎn)品因為盲孔層的板厚度大于0.5mm，壓合PP填膠不能把盲孔填滿，也需要進行樹脂塞孔將盲孔填滿，避免后續(xù)流程中盲孔出現(xiàn)孔無銅的問題。

　　樹脂塞孔與綠油塞孔的區(qū)別：

　　在樹脂塞孔工藝未流行之前，高頻板PCB（高頻混壓板/高頻純壓板）制造商普遍采用流程較為簡單的油墨塞孔工藝，但綠油塞孔經(jīng)過固化后會收縮，容易出現(xiàn)空內(nèi)吹氣的問題，無法滿足用戶高飽滿度的要求。樹脂塞孔工藝使用樹脂將的盲孔塞住后再進行壓合，完美解決了綠油塞孔帶來的弊端，且平衡了壓合的介質(zhì)層厚度控制與內(nèi)層盲孔填膠不滿設(shè)計之間的矛盾。樹脂塞孔工藝雖在流程上相對復(fù)雜，成本較高，但飽滿度、塞孔質(zhì)量等方面較油墨塞孔更具優(yōu)勢。

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高頻板PCB油墨塞孔和樹脂塞孔的工藝區(qū)別