沉金和鍍金的區(qū)別

發(fā)布日期： 2024-01-16 12:49:14 閱讀量： 171

沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積

方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。

線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別

1.一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更

滿意沉金。這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。

2.由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖洠?所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。

3.沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4.沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5.隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了 3-4MIL 。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只

有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。

6.沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不

會對間距產(chǎn)生影響。

7.為什么要選鍍鑫

隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題： 1對于表面貼裝工藝,尤其對于0603及0402 超小型表貼,因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。2在試制階段,受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合。金長很多倍所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。但隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL，因此帶來了金絲短路的問題；隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應(yīng)造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質(zhì)量的影響越明顯。（趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動(dòng)）

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沉金和鍍金的區(qū)別